Kiudkaabel AI andmekeskuste jaoks: 400G/800G ja GPU klastrid

Kiire vastus: milline kiudkaabel on AI andmekeskuste jaoks parim?

Enamiku 400G või 800G GPU klastreid töötavate tehisintellekti andmekeskuste puhul on soovitatav füüsilise -kihi konstruktsiooniks struktureeritud fiiberoptiliste kaablite süsteem.OM4, OM5 või OS2 kiud, väike-kahjumMTP/MPO kohvrid, suure-tihedusega plaastripaneelid, dokumenteeritud polaarsus ja täielik vastuvõtutest. Kasutage OM4 või OM5 lühikeste GPU--jäta{5}}linkide jaoks ja OS2 ühe-režiimi kiudu selgroo, hoonetevaheliste{8}}hoonete, DCI või ebakindlate tulevaste{9}}ühenduste jaoks.

1. Miks on fiiberoptiline kaabel AI andmekeskuste jaoks õige alus?

AI andmekeskused ei ole lihtsalt traditsiooniliste ettevõtte andmekeskuste suuremad versioonid. Suured keelemudelite väljaõpe, soovitussüsteemid, arvuti-nägemise töökoormused ja hajutatud järelduste konveierid sõltuvad suurest-ribalaiusest ja madalast{3}}värinast paljudes GPU-des. Võrk peab liigutama gradiente, mudelikilde, kontrollpunkte, salvestusliiklust ja haldusliiklust, muutmata kaabeldust varjatud kitsaskohaks.

Vasel on endiselt roll väga lühikeste{0}}rack-linkide puhul, eriti DAC töötab alla mõne meetri. Kuid niipea, kui disain hõlmab mitut riiulit, mitut rida või mitut lülituskihti, muutub kiud paremini skaleeritavamaks kandjaks. Fiber tagab suurema ribalaiuse tiheduse, pikema ulatuse, väiksema kaabli kaalu, parema õhuvoolu ja vastupidavuse elektromagnetilistele häiretele tihedates 30–100 kW GPU racki keskkondades.

1.1 Neli omadust, mis juhivad optilist-esimest disaini

2. Õige kiutüübi valimine: OM3, OM4, OM5 ja OS2 võrreldes

Kiutüübi otsus seab tulevaste kiiruse uuendamise ülemmäära. Transiivereid ja lüliteid võib vahetada iga paari aasta tagant, kuid korrektselt paigaldatud ja dokumenteeritud klaas võib hoones püsida 15–20 aastat. Madalama-kvaliteediga kiudjaama valimine, et säästa väike protsent esialgsest kaabelduskuludest, võib järgmise GPU riistvara värskendamise ajal tekitada palju suurema tagasitõmbekulu.

Glory Opticalsiseruumide fiiberoptiliste kaablite valiksisaldab OM4, OM5 ja OS2 valikuid kontrollitud andmekeskuse{3}}keskkondade jaoks. Järgmised valikureeglid kehtivad olenemata sellest, kas tegemist on uue projektiga või 400G{6}}täiendusega 800G.

2.1 Täielik võrdlusmaatriks

2.2 30-sekundilise kiu valiku reegel

3. Konnektorid ja polaarsus: MPO-12, MPO-16, MTP ja B-tüüpi vs. C-tüüpi õigus

Kui ühenduse kiirus ületab 400 G, muutuvad paljud kanalid paralleelseteks optilisteks linkideks. Ühe edastus- ja ühe vastuvõtukiu asemel kannavad kogu signaali mitu rada. Sel hetkel on pistikute kvaliteet ja polaarsusdistsipliin väljatõrgete peamised põhjused. Täiuslik kiudkaabel võib ikkagi ebaõnnestuda, kui edastus- ja vastuvõturajad on valesti ümber pööratud.

3.1 MPO vs. MTP

MPO on IEC/TIA standarditega määratletud mitme{0}}kiuga push-liides. MTP on USA Coneci loodud MPO-ühilduv rakendus, millel on rangemad mehaanilised tolerantsid, ujuv ümbris ja tavaliselt väiksem sisestuskadu. 400G ja 800G jaoks määrake väikese-kaoga MTP/MPO komplektid, kus kanali varu on kitsas.

Glory Optilised tarvikudMTP/MPO sõlmed ja pagasiruumidsuure-tihedusega andmekeskuste kaabelduse jaoks, sh OS2, OM4, OM5, MPO-to-MPO magistraalide, MPO-to-LC katkestuste, polaarsusega-märgistatud koostude ja tehasetestide dokumentatsiooni jaoks.

3.2 Kiudude arv: MPO-8, MPO-12, MPO-16 ja MPO-24

3.3 Polaarsuse juhtimine

Polaarsuse ebakõla on üks levinumaid "link ei tule üles" probleeme suure-tihedusega tehisintellekti kangaste puhul. Probleem on taastatav, kuid tootmise silumine võib tunde raisata, kui polaarsust enne installimist ei dokumenteeritud.

3.4 APC vs. UPC End-Nägu

UPC-pistikud on levinud mitmerežiimiliste ja paljude lühikeste üherežiimiliste{0}}andmekeskuse linkide puhul. APC-pistikud kasutavad 8-kraadise nurga all olevat otsa-pinda, et vähendada tagasipeegeldust- ja need on tavalised, kui tagasivoolukadu tuleb kontrollida. Ärge kunagi ühendage APC- ja UPC-pistikuid omavahel; geomeetria ebakõla võib kahjustada otsapinda ja põhjustada tõsiseid sisestuskao.

4. Võrguarhitektuur: esiserv, taustaprogramm, lehe{1}}selg ja GPU rööpad

Igas tehisintellekti andmekeskuses töötab mitu võrku, kuid kaabelduse seisukohast on kaks kõige olulisemat esiosa võrk ja tausta AI kangas. Need läbivad erinevat liiklust, käituvad koormuse all erinevalt ja neid ei tohiks käsitleda sama kaabeldusprobleemina.

4.1 Rööbas-Optimeeritud lehtede-selgroo arhitektuur

Rööbas{0}}optimeeritud GPU-struktuuris on iga GPU- või NIC-rühm vastendatud konkreetse lülitusrööpaga. See muster vähendab kollektiivsete operatsioonide ummikuid ja aitab hoida kuuma treeningliikluse prognoositavana. Kaablimeeskonna jaoks tähendab see, et magistraalplaan peab täpselt peegeldama graafikaprotsessorit-to{4}}leaf raudteekaarti. Kaabli silt ei ole lihtsalt silt; sellest saab osa klastri topoloogiast.

4.2 Soovitatav füüsiline{1}}kihi paigutus

Klastrite puhul, milles on rohkem kui paarsada GPU-d, muutub otsene lappimine keeruliseks. Struktureeritud lähenemine kasutadeskiudoptilised patch-paneelid, kassettmoodulid, eellõpetatud magistraalid ja raudtee-põhine märgistus annavad operatiivmeeskonnale võimaluse uuendada, isoleerida tõrkeid ja suurendada võimsust ilma igasuguse-öise kaablita.

5. Kaotuseeelarve matemaatika: miks võib 0,5 dB treeningjooksu lõpetada?

Iga optiline link töötab transiiveri spetsifikatsiooniga määratud piiratud võimsuseelarve piires. Kiudude sumbumine, konnektori sisestamise kadu, ühenduskohad, kassetid, plaatpaneelid, otsa{1}}pinna saastumine, temperatuuri kõikumine ja käsitsemiskulumine kulutavad selle eelarve ära. Kui kadu ületab kanalipiirangu, võib lingil ebaõnnestuda treenimine või raske FEC-ga töötamine, mis suurendab võimsust ja latentsust.

5.1 Võrdluskao eelarved 400G ja 800G jaoks

Põhiülevaade on lihtne: 800 G juures võib üks määrdunud MPO ots{1}}kasutada suure osa saadaolevast marginaalist. Sel põhjusel peaks pistikute kontrollimine ja puhastamine olema kasutuselevõtuvärav, mitte parim-ülesanne pärast lingi ebaõnnestumist.

5.2 Kahjueelarve arvutamise mall

6. Kaabli haldamine, juurutamine ja testimine

6.1 Eel-lõpetatud vs. väli-lõpetatud

6.2 Kaabli haldamine suure kiudude tihedusega

• Säilitage painderaadius:järgige tõmbamise ajal ja pärast paigaldamist kaabli tootja piiranguid.
• Kaitse õhuvoolu:ülemised ja põrandaalused kimbud ei tohi blokeerida kuuma{0}}vahekäigu tagasivoolu.
• Silt enne paigaldamist:iga pagasiruumi mõlemad otsad tuleks enne kaabli tõmbamist märgistada.
• Värvi-kood rööpa ja kambri järgi:visuaalne kontrollimine vähendab vigade esinemist hooldusakende ajal.
• Reserve varutee:AI klastrid laienevad mitte{0}}lineaarselt; raja küllastust on sageli raskem parandada kui pordi küllastust.

6.3 Nelja-taseme testimise protokoll

Pistiku puhtus on eriti oluline 800G puhul. Vaadake Glory Optilistfiiberoptilise pistiku puhastamise juhendKontrollige-puhast-kontrolliprotseduure ja levinud puhastusvigu.

7. 400G–800G migratsiooni käsiraamat

Enamik operaatoreid ei ehita tühjalt lehelt. Tänapäeval töötavad nad 400 G, neil on surve võtta kasutusele 800 G GPU põlvkonnad ja neil on vaja migratsiooniplaani, mis säilitaks võimalikult suure osa olemasolevast kaablitehasest. Õige lähenemisviis on etapiviisiline, dokumenteeritud ja testitud enne tootmise katkestamist.

8. 1.6T ettevalmistamine: arhitektuur, fiiber ja ajaskaala

1.6T Etherneti planeerimine on muutumas AI andmekeskuste tegevuskavade osaks. IEEE 802.3df-2024 katab 400G ja 800G Etherneti ning IEEE P802.3dj on käimasolev töö 200G, 400G, 800G ja 1.6T jaoks. Kuna standardid, moodulivormingud ja tarnija rakendused arenevad jätkuvalt, tuleks 1.6T kaabeldus kirjutada pigem valmisolekuplaanina kui fikseeritud tooteeeldusena.

8.1 Neli infrastruktuuri puudutavat otsust juba täna

• Kiudtaim:vali OM5 või OS2 uute marsruutide jaoks, kus uuendamise ebakindlus on suur.
• Ühendustee:reserveerida ruumi suurema -kiudude-arvuga MPO-vormingute ja tulevaste eralduskujunduste jaoks.
• Paneeli tihedus:vältige esimese paigalduse täitmist 100%; vaba tihedus on täiendusvara.
• CPO raja reserveerimine:pidage kaas{1}}pakendatud optika puhul silmas lüliti{0}}eesmist kiu marsruutimist.

8.2 1.6T valmiduse kontroll-loend

9. ROI ja TCO: Fiber Investment Case

Kiudoptiline infrastruktuur on mõnikord CAPEXi heakskiitmise etapis vaidlustatud, kuna kaabelliini element on nähtav, samas kui välditavad kulud on vähem ilmsed. Täielikum TCO mudel sisaldab optikat, tööjõudu, võimsust, jahutust, ümbertööd, seisakuid, MTTR-i ja tulevast tagasitõmbe{1}}riski.

10. Standardid, millele taotluste ja projekteerimisdokumentide puhul viidata

Õigetele standarditele viitamine hankedokumentides muudab hankijate ettepanekud võrreldavaks ja aitab vastuvõtutestidel jääda objektiivseks. Alltoodud standardeid tuleks kasutada viidetena, kusjuures lõplikku versiooni kontrollitakse hanke käigus.

11. Hangete kontroll-loend 400G/800G tehisintellekti andmekeskuse kiudkaabli jaoks

Enne tellimuse esitamist tuleks materjalide arve võrrelda võrgu arhitektuuri ja paigaldustingimustega. See hoiab ära vale polaarsuse, ebapiisava kiudude arvu, pistikute mittevastavuse, eelarvekaotuse-ja puuduva vaba võimsuse.

Teave, mida enne pakkumist kinnitada

• Kiiruseesmärk:400G, 800G või 1,6T-valmis disain.
• Kiu tüüp:OM4, OM5 või OS2 kauguse ja versiooniuuenduse tegevuskava alusel.
• Ühenduse tüüp:LC, MPO-12, MPO-16, MPO-24 või suurema tihedusega planeerimine.
• Polaarsuse meetod:Tüüp A, tüüp B või tüüp C, dokumenteeritud enne tootmist.
• Konnektori sugu ja võtme orientatsioon:eriti oluline MTP/MPO magistraalide ja kassetisüsteemide jaoks.
• Sisestamise kadumise nõue:standardsed-kadu või madala-kadu / eliit-klassi komplektid.
• Jope hinnang:LSZH, OFNR, OFNP või projekti{0}}spetsiifilised leegiaeglusti{1}}nõuded.
• Pikkusgraafik:mõõdetud marsruudi pikkus pluss teenindusahel ja lõtvumisplaan.
• Märgistamise reegel:pod, rack, rööp, lüliti port, pagasiruumi ID ja sihtport.
• Tehase testimise aruanne:sisestuskadu, vajaduse korral tagasivoolukadu, polaarsus ja visuaalse kontrolli andmed.

12. Korduma kippuvad küsimused

K: Milline kiud on parim 400G ja 800G AI andmekeskuste jaoks?

V. Lühikeste GPU{0}}–-linkide jaoks, mille pikkus on alla 100 m, on OM4 või OM5 väikese -kaoga MTP/MPO magistraalidega tavaliselt kõige kuluefektiivsem valik. Lülisamba, hoonetevaheliste hoonete, DCI või ebakindlate tulevaste{9}}ühenduste jaoks on OS2 ühemoodi{11}}kiud tavaliselt turvalisem. OM5 või OS2 tuleks kaaluda, kui projekt vajab tugevamat 1.6T migratsiooniteed.

K: Mis vahe on MPO- ja MTP-pistikutel?

V: MPO on IEC/TIA standarditega määratletud mitme -kiuga push-liides. MTP on USA Coneci loodud MPO-ühilduv rakendus, millel on rangemad mehaanilised tolerantsid, ujuv ümbris ja tavaliselt väiksem sisestuskadu. 400G ja 800G kanalite puhul aitavad madala-kaoga MTP- või samaväärsed MPO-komplektid säilitada optilist varu.

K: Millist polaarsust tuleks kasutada 800G paralleelse optika puhul?

V: Tüüp -B on 40G–400G juurutamisel tavaline. 800G SR8 või DR8 projektide puhul tuleks polaarsust kontrollida täpselt transiiveri, kasseti ja pagasiruumi kujundusega. Peamine on mitte eeldada: dokumenteerige polaarsus BOM-is, kaablisildis, patch-paneeli kirjes ja vastuvõtmise kontrollnimekirjas enne tootmist.

K: Miks vajab 800G kaabeldus rangemat puhastamist ja kontrolli?

V: 800G lühikese katvuse{1}}linkidel on sageli kitsas optiline{2}}kahjumimarginaal. Räpane MPO ots{4}} võib kulutada suure osa saadaolevast eelarvest, põhjustades lingi ebaõnnestumise või raske FEC-i töötamise. Kontrollimise-puhta-kontrolliprotseduurid, mis põhinevad standardil IEC 61300-3-35, peaksid olema kasutuselevõtu osa, mitte valikuline välietapp.

K: Kas olemasolevat 400G kiudjaama saab uuendada 800G-ks?

V: Sageli jah, kuid see sõltub kiu tüübist, lingi pikkusest, pistikute arvust, polaarsusest, põhikiudude arvust ja sisestuskadudest. OM4 kanalid võivad toetada 800G-SR8 ainult kontrollitud lühikestel vahemaadel väikese-kadudega pistikutega. OS2 lingid pakuvad tavaliselt suuremat ulatuse paindlikkust, kuid nõuavad erinevat optika ökonoomsust.

K: Millist teavet peaksin esitama tehisintellekti andmekeskuse kaabelduse hinnapakkumise jaoks?

V. Esitage sihtkiirus, rackide arv, lüliti mudel, GPU või NIC-pordi kaart, kiu tüüp, hinnanguline marsruudi pikkus, pistiku vorming, polaarsuse eelistus, plaastri{0}}paneeli plaan, ümbrise hinnang ja nõutavad testimisdokumendid. Pordikaart või püstiku kõrgusjoonis aitab muuta kujunduse täpseks BOM-iks.

Seotud kiudkaablitooted tehisintellekti andmekeskuste jaoks

AI andmekeskuse projektid nõuavad tavaliselt rohkem kui üht tüüpi kiudkomponente. Ühilduvusprobleemide vähendamiseks tuleks magistraalkaabel, patch-paneel, kassett, pistik ja testdokumentatsioon planeerida eraldi reaüksuste asemel ühe süsteemina.